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需求是目前有一块用于控制led亮度的板，然后它是通过一个触压RM1205芯片来实现，然后现在要基于这个控制小板来实现扩展。把Led灯电路以及前面的一个12V转换5V电路给画PCB原理图出来

然后这边提供的有一个样板，还有一个控制功能小板的ad的PCB图

然后在这个过程中遇到的几个值得学习的地方，第一个就是利用立创EDA画元器件的封装，因为这个RM 1205在立创商城上找不到，要找一个SOP8的一个封装型号，然后画原理图的元件，然后进行关联封装

或者因为现在已经有ad导入到立创EDA里面的PCB图，然后PCB上面有一个RM 1205的元器件封装。所以我们就可以直接右击，然后在编辑那里找到这个封装，然后将它复制粘贴，然后再新建的一个封装里面把它粘贴上去，再进行元件和封装的关联。因为当我找一个SOP8的时候，它会出现一个情况，就是它放置原理图的时候转到PCB，然后它会出现8个点小焊盘，然后，这8个点的小焊盘就会阻碍，然后删除的话，它的一个封装也会在PCB里面消失，这应该是一个小bug吧

还有一个要注意的就是，因为实际生产它的有一些尺寸的规格，需要按照实物上面的尺寸用游标卡尺进行测量，在摆放的时候要注意，特别是led灯之间的距离。然后，今天还学到了，因为它的两个焊盘之间是需要有一个挖孔的，方便它进行一些元器件的插入。然后那个挖孔的时候

然后因为它有一个空的焊盘嘛，所以就用一个两P的一个端子口来进行放置，但是这个两片的端子口需要更改一下它的封装，它是以焊盘的形式，不是以过孔的形式，需要右击它，然后点击编辑封装然后再右键属性，找到图层，把它切换成顶层，同时，你需要按照那个实物的焊盘来进行它的焊盘的封装更改，把它变成矩形，然后用游标卡尺测量它的实际长宽

然后，因为它这个按键的话，导线要远离那个边框，不然它按键功能就会受到影响同时在12伏还有5伏这些电流入口的话，需要铺铜大面积的一个放置填充区域，同时在这个区域上要放满过孔