企业官网建设流程全解析

学习这个东西必须首先要问问题，再针对问题去解决，不然就跟没有学一样

为什么要学这一章节，可以为嵌入式开发提供什么帮助

我们的嵌入式的板子是有很多的模块的，那么驱动这些板块首先就需要时钟去进行供电，但是呢，不同外设需要的一个时钟的频率又是不一样的，我们需要在一定的限度以内去打开对应的时钟，才能够以最低功耗的目的去实现这个功能，也是为了我们的芯片能以最低功耗的程度去完成这个事情

总结：

1、为了省电（也就是降低功耗），让正确的人去干正确的事情

2、STM32为了降低功耗，所以一开始全部的外设都是不使能的状态（也就是不使用的状态），要使用的话再打开他，也就是变成使用能状态

为什么要区分HSI、HSE，以及系统时钟这几个到底有什么区别

下边这个图可以更好的辅助理解，这是RCC外设需要用到的时钟树，STM32 有4个独立时钟源:HSI、HSE、LSI、LSE。下边我们先来看HSI、HSE。

① HSI（内部时钟）
② HSE（外部晶振）
│
│（选择其中一个）
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③ PLL（可选，用于倍频，提高频率）
│
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④ SYSCLK（系统时钟）
│
▼
⑤ AHB 总线时钟（HCLK）
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├─────────────┐
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⑥ APB1(PCLK1) APB2(PCLK2)
│ │
▼ ▼
⑦ GPIO、USART、SPI、ADC、TIM 等所有外设

HSI是芯片内部自带的时钟，而HSE是开发板上面的时钟，他们是时钟源，负责产生时钟的，而PLL呢是负责进行加工的，总的来说他的作用就是提高这两个时钟的一个频率，只有加工的作用，本身并不能产生时钟，而系统时钟是系统真正要用的时钟，系统时钟来源于HSI、HSE、PLL的输出（需要注意的是PLL本身就只是一个变速带的作用而已，他是将HSE跟HSI进行变速之后输出）

上面这张图来源于文章【STM32】系统时钟RCC详解(超详细，超全面)_rcc时钟-CSDN博客

可以根据这张图更好的去了解时钟内部是怎么发生调用的

1各个时钟源 (左边的部分)
STM32 有4个独立时钟源:HSI、HSE、LSI、LSE。
①、HSI是高速内部时钟，RC振荡器，频率为8MHz，精度不高。
②、HSE是高速外部时钟，可接石英/陶瓷谐振器，或者接外部时钟源，频率范围为4MHz~16MHz。
③、LSI是低速内部时钟，RC振荡器，频率为40kHz，提供低功耗时钟。
④、LSE是低速外部时钟，接频率为32.768kHz的石英晶体。
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原文链接：https://blog.csdn.net/as480133937/article/details/98845509

HSI、HSE、跟系统时钟他们的那个图是怎么看的，会有什么区别，是怎么通过MCO1、MCO2去进行调用的

我们使用的是STM32F407，所以原理图如下

首先，先从外部高速时钟进来，也就是OSC_IN

接着就是25mhz进来，经过/m分频因子，变成25/1然后继续走

经过*N变成336MHZ（这个送到*n是因为他先传到到PLL，然后PLL再先单独分配到*N的），接着变成VCO时钟，然后再经过一个分频因子/p（这个分频因子一般是2）变成168MHZ，然后再传送到PLLCLK（锁相环时钟），接着这个锁相环时钟就会被选为SYSCLK。

然后所有的外设都是挂载到AHB、APB1、APB2总线上面的，AHB高速总线最高可以配置168MHZ，但是APB1最高只能配置成42兆，APB2最高可以配置成84兆

这里表示HCLK除以多少变成APB几，除以2是APB2,也就是84兆，除以4是APB1，也就是42兆

HSE使用的：

有源晶振（1-50M），无源晶振（4-26M），使用无源晶振的时候一定会使用单片机的这

这两个IO口，如果是有源晶振的话，OSC_OUT这个口就不需要使用，直接由OSC——IN口进入，然后得到HSE

HSI的作用（高速内部时钟）：大小为16M，当HSE故障的时候，系统时钟会自动切换到HSI，直到HSE启动成功

不同的时钟频率会有什么区别呢，为什么要这么做，灯的闪烁情况有什么不一样

不同系统时钟频率的主要区别，是 CPU 和相关外设工作的节奏不同；频率越高，通常处理速度越快，但功耗也更高。LED 是否闪得更快，则取决于你的程序/定时器有没有因为时钟变化而改变 GPIO 翻转的时间间隔。

实现时钟调用的逻辑是怎么样的呢，是怎么实现的，怎么用这个东西来驱动时钟控制灯的闪烁动态的

1、打开HSE并且等待HSE稳定，开启PLL 2、同时配置PWR可以稳定进行时钟超频设置，保持电压稳定 3、配置FLASH可以进行稳定的数据搬运 4、进行HSE的时钟频率的配置，然后将HSE作为SYSCLK系统时钟进行使用