圣默思 flir 板级BFS系列工业相机 3D成像
2026/7/22 12:31:04 网站建设 项目流程

Blackfly S Board Level

FLIR BFS系列板级相机是超紧凑嵌入式相机,搭载Sony CMOS传感器,适合集成至无人机、自动化设备等空间受限场景。通过USB3.0/GigE接口即插即用,支持丰富的配件生态,用户可根据实际需求灵活搭配,进一步增强其功能性和场景适应性

产品特点

一:专为集成在狭小空间而设计

十分紧凑的产品设计具有出色的性能这些型号具有 29 x 29 x 12 mm 板级基底面、带闩锁连接器的 USB3 或 GigE配备FPC柔性排线连接、扁平 JST GPIO 连接器,并且无需固定镜头安装,非常适合移动、手持和桌面设备集成。

二:高性能成像

板级相机很少能集成最先进的 CMOS 传感器并配备完整的功能集。Blackfly S 板级型号集成了高性能 Sony Pregius系列全局快门 CMOS 图像传感器,可实现无失真、高动态范围的图像捕获。它们具有与外壳型号相同的丰富功能集,允许对图像捕获和相机前处理进行自动和精确的手动控制。

三:嵌入式生态系统支持

整个 Blackfly S 相机系列是嵌入式系统的理想选择,配套Spinnaker SDK,兼容WindowsLinux系统及ARM/x86/x64架构,简化开发流程。

产品型号:

Part Number

MP

FPS

Max Res

Shutter

Pixel Sizeμm

Sensor Format

Sensor

BFS-GE-16S2C/M-BD2

1.6

78

1440*1080

Global Shutter

3.45

1/2.9"

IMX273

BFS-U3-16S2C/M-BD2

1.6

226

1440*1080

Global Shutter

3.45

1/2.9"

IMX273

BFS-U3-28S5C/M-BD2

2.8

130

1936*1464

Global Shutter

4.5

2/3"

IMX421

BFS-U3-31S4C/M-BD2

3.2

55

2048*1536

Global Shutter

3.45

1/1.8"

IMX265

BFS-U3-32S4C/M-BD2

3.2

118

2048*1536

Global Shutter

3.45

1/1.8"

IMX252

BFS-GE-50S5C/M-BD2

5

24

2448*2048

Global Shutter

3.45

2/3"

IMX264

BFS-U3-50S5C/M-BD2

5

35

2448*2048

Global Shutter

3.45

2/3"

IMX264

BFS-U3-50S4C/M-BD2

5

74

2448*2048

Global Shutter

2.74

1/1.8"

IMX547

BFS-U3-51S5C/M-BD2

5

75

2448*2048

Global Shutter

3.45

2/3"

IMX250

BFS-GE-88S6C/M-BD2

8.9

13

4096*2160

Global Shutter

3.45

1"

IMX267

BFS-U3-88S6C/M-BD2

8.9

32

4096*3000

Global Shutter

3.45

1"

IMX267

BFS-GE-122S6C/M-BD2

12.3

10

4096*3000

Global Shutter

3.45

1.1"

IMX304

BFS-U3-122S6C/M-BD2

12.3

23

2048*1536

Global Shutter

3.45

1.1"

IMX304

BFS-U3-200S6C/M-BD2

20

17

5472*3648

Rolling Shutter

2.4

1"

IMX183

板级配件:

  1. 镜头底座:


支持CS、C、S三种镜头底座选择

  1. FPC柔性排线


FPC线缆更具良好柔性、尺寸更小、更灵活,长度有31530cm三种型号

  1. 接口配件

支持Micro-BType-A、网口三种接口配件选择

  1. 散热片


根据相机工作情况,可增加散热片到板子的两个芯片上

  1. 板级Hub

可用于同时连接多个相机,有4PFC接口,由于只有一个通道U3通道,在连接多个相机的时候需要进行带宽分配。

  1. 用于TX2QUARTET嵌入式解决方案

TX2专用Quartet载板可以供4USB3相机全带宽运行。

Nvidia Jetson深度学习硬件加速器使得可以在单电路板上实现完整的智能系统。此定制载板提供完全集成的SOM设计,无需外围硬件和主机系统,从而可以优化尺寸和成本

共有三种型号可供使用:


带有TX2模块4G内存、带有TX2模块8G内存、不带有TX2模块

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