【信息科学与工程学】【产品体系】——第五篇路由器05 路由器NP芯片-二趣网

路由器NP网络处理器深度分析与多维知识矩阵

维度	工序列表	工艺步骤	核心参数	其他参数	关键部件/原材料	控制指标	加工设备类型	设备工艺/技巧/经验
晶圆制造	1. 衬底制备 2. 外延生长 3. 氧化/氮化 4. 光刻 5. 离子注入 6. 刻蚀 7. CVD/PVD 8. CMP 9. 金属化 10. 晶圆测试	1.1 单晶硅提拉(Czochralski) 1.2 晶向切割 2.1 气相外延(VPE) 2.2 分子束外延(MBE) 3.1 干氧/湿氧氧化 3.2 等离子体氮化 4.1 旋涂/喷涂光刻胶 4.2 EUV/DUV曝光 4.3 显影/硬烘 5.1 质量分析 5.2 加速注入 5.3 退火激活 6.1 RIE/ICP刻蚀