企业官网建设流程全解析

在 Altium Designer 里做 PCB 设计，开窗和挖槽这两个动作，属于典型的"看着简单、错起来要命"。开窗说白了就是让铜露出来，挖槽说白了就是在板子上掏个洞或者铣条缝，两者都不需要动网络表、不需要改原理图，所以很多人第一次接触的时候都是随手一画就过去了。可真正打过几次样你就会发现，这两件事是板厂工程最常给你打电话的地方——要么开窗连锡了，要么槽做浅了，要么干脆就没给你做。

这篇内容我想聊的就是 Altium Designer（下面统一简称 AD）环境下，PCB 开窗和挖槽的完整做法。不管你是刚学会拉线、第一次画带屏蔽罩或者大电流汇流板的新手，还是已经画过几十块板、但一直靠"糊"过去的老手，都能从里面找到能直接抄的东西。我会从概念讲起，把阻焊负片的逻辑说透，然后分别拆开窗和挖槽的几种实现路径，再讲出图和生产文件怎么配，最后把踩过的坑整理成速查表。全程围绕 AD 的操作界面来讲，但底层逻辑对其他 EDA 工具同样适用。

1. 先把概念理清楚：开窗和挖槽到底在解决什么问题

1.1 阻焊开窗的本质：在负片层上"抠洞"

很多人对开窗的第一个误解，是把它当成"在铜上再画一层"。实际上 AD 里的阻焊层是负片逻辑，Top Solder 层和 Bottom Solder 层，你在上面画了图形，代表的是"这个位置不要盖绿油"，而不是"这个位置盖上绿油"。这个方向搞反了，后面所有的参数都会跟着错。

理解这件事最简单的办法，是把阻焊层想象成一张贴纸。板厂拿到你的板子，默认是整板贴满这张绿油贴纸，然后你在这张贴纸上用剪刀抠掉哪些地方，哪些地方的铜就露出来。你在 Top Solder 层上画的每一个 Fill、Region、Track，本质上都是"剪刀路径"。

那为什么要有这种需求？最直接的原因是焊接。焊盘必须露铜才能上锡，这是默认行为——AD 里每个焊盘都会自动在阻焊层对应位置产生一个开窗，由 Solder Mask Expansion 这个参数控制大小。除此之外还有几类需求：大电流走线想加锡提载流、功率器件想露铜散热、屏蔽罩焊盘想露铜接地、天线区域想清空阻焊、测试点想露铜方便探针扎，甚至有些板子专门在螺丝孔周围开一圈窗做接地。这些都是阻焊层开窗的典型用法。

还有一类容易被忽略的：露基材开窗。也就是你只在阻焊层开窗，下面根本没有铜。这种情况一般是想要做标记、做磨砂纹理，或者做某种手感处理。绝大多数场景下你都不需要它，但知道它的存在，能让你在遇到"板厂问我这块要不要保留"的时候不慌。

1.2 挖槽的三种落地形态：板边异形、内部铣槽、槽孔

"挖槽"这个词其实是个统称，落到生产文件上会分成三种完全不同的东西，很多沟通事故就出在没把这三者分清。

第一种是板边异形。你画一块 L 形板、圆形板、或者带一个缺口的板，本质上是改变了 Board Outline。这种槽是从板边开口的，铣刀能直接走进去，加工最简单，成本最低。

第二种是内部封闭铣槽。槽完全在板子内部，四周都是板材。这种必须靠铣刀下钻之后沿路径走一圈，加工成本明显高于板边的槽，而且槽宽直接决定了能不能用更细的刀。常见用途是高压隔离槽、传感器悬臂梁、结构件让位、热隔离。

第三种是槽孔（Slot）。它长得像一条椭圆形的孔，但生产上走的是钻孔文件里的一条长槽，可能是用铣刀走出来的，也可能是用多次叠钻出来的。典型用途是 DC 电源插座引脚那种扁平引脚、Type-C 外壳固定脚、大电流接线端子的扁插针。

这三者的表达方式、出图层、跟板厂沟通的话术全都不一样。我见过太多人把"槽孔"和"内部铣槽"混着说，结果板厂按钻孔理解做了个叠钻的圆孔，回来插不进去。

1.3 什么场景必须用它们：一份自查清单

与其抽象地讲，不如直接列场景。下面这张表是我自己画板子前会扫一眼的东西，对着看基本不会漏。

把这张表放在手边，比背规则管用。接下来进入具体操作。

2. 开窗的实操：从焊盘属性到整片铜皮的三种做法

2.1 焊盘级开窗：Solder Mask Expansion 的数值怎么定

焊盘开窗是默认就有的，你要做的是控制它的大小。双击任意焊盘打开 Properties 面板，找到 Solder Mask Expansion 这一栏，它有两个状态：From Rule 和 Manual。选 From Rule 的话，实际数值由 Design > Rules > Mask > Solder Mask Expansion 这条规则决定；选 Manual 就是你单独给这个焊盘定值。

那这个值到底填多少？先要搞清楚两个概念：NSMD 和 SMD。NSMD 是阻焊开窗比铜焊盘大，绿油不压焊盘边缘；SMD 是阻焊开窗比铜焊盘小，绿油盖住焊盘一圈边。前者焊盘有效面积大、焊点强度好、工艺窗口宽，是绝大多数场景的默认选择；后者主要用于柔性板或者铜箔附着力差的场合，靠绿油把焊盘边缘压住防止剥离。

所以在 AD 里，Solder Mask Expansion 填正数就是 NSMD，填负数就是 SMD。AD 默认规则一般是 4mil，也就是 0.1mm 左右，属于比较稳妥的 NSMD 值。我的习惯是：常规 0402 以上的器件用 0.05~0.1mm；0201、01005 以及 QFN、BGA 这类高密度封装，把值收到 0.05mm 甚至 0.03mm，因为开窗越大，两个相邻焊盘之间剩余的阻焊桥就越窄，越容易在回流时连锡。

这里有个特别要注意的地方：默认规则是全板统一的，但如果你板子上既有 0402 又有 QFN，用一个值往往顾此失彼。我一般会把默认规则设成一个保守值（比如 0.05mm），然后对少数需要加大开窗的焊盘单独改成 Manual。别嫌麻烦，改十个焊盘花不了两分钟，比打样回来返工划算得多。

2.2 图形级开窗：用 Region 和 Fill 在阻焊层上画形状

焊盘之外的开窗，就要靠手动画图形。AD 里三个工具够用：Place > Fill（快捷键 P、F）、Place > Region（P、R）、Place > Track（P、L）。

Fill 适合画矩形，比如一条直线的汇流条开窗，拉一个长方形就行，最省事。Region 适合画任意多边形，比如异形的散热焊盘、跟随器件轮廓的开窗。Track 适合画细长的线状开窗，比如金属屏蔽条的接触线。

关键中的关键：画之前一定要把当前层切到 Top Solder 或者 Bottom Solder。我见过太多次有人画完发现没效果，一查是画在 Top Layer 上了——那就是在铜箔上又叠了一层铜，对阻焊毫无影响。切层的办法是按 L 打开 View Configuration 面板，把 Top Solder 设为当前层，同时也打开它的显示，这样你能看见自己画的东西是粉色半透明的。

另一个高频问题：光画开窗不画铜，等于给板厂下了一个"请在这里把基材露出来"的指令。大部分情况下你的本意不是这个。所以正确的顺序是：先在 Top Layer 上画好铜（可以是 Region、或者 Polygon Pour 铺铜、或者宽走线），然后在 Top Solder 层画一个形状相同、单边外扩 0.05~0.1mm 的图形。外扩这一步很重要，因为板厂在蚀刻和绿油显影时都存在对位偏差，如果开窗和铜严格等大，边缘的铜就会被绿油咬住一点，看着像被包了边。

2.3 走线级开窗：大电流汇流与散热焊盘的处理

大电流加锡这个做法在电源板上非常普遍。逻辑很简单：1oz 铜厚大约 35 微米，一条 1mm 宽的走线在 10℃ 温升条件下大致能过 1A 到 1.5A 的电流，具体取决于走线长度和周围铺铜的散热情况。如果你在上面开窗加锡，等效截面积会显著增加，载流能力通常能提升到原来的两倍以上。

我自己的经验做法是：先用铺铜或者宽 Region 把主电流路径画出来，宽度按载流需求算好，然后在这条路径上开窗，开窗宽度比铜宽略窄一点，比如铜宽 6mm、开窗 5mm，这样两侧各留 0.5mm 的绿油，防止锡流到铜边缘溢出去。开窗形状一般做成连续的长条，中间不要断开，因为断开的位置就是没有加锡的位置，会形成电流瓶颈和热点。

散热开窗的思路不太一样。功率器件底下如果开窗，热量确实能更快传导到空气，但更有效的做法是开窗加散热过孔阵列。具体是：器件焊盘位置开窗，同时在焊盘区域内打一圈过孔连到底层的大面积铜皮上，过孔在阻焊层同样会被开窗，加锡之后形成一个立体的散热结构。这里要注意过孔不能打在焊盘正中央贴着器件引脚的地方，否则回流焊时锡会顺着过孔漏到底面去，业内叫"漏锡"，是个很典型的失效模式。稳妥做法是把散热过孔做在焊盘边缘或者单独做一块散热铜皮，用短走线连到器件焊盘上。

2.4 开窗的边界条件与禁忌：几个不能越的线

开窗不是想开多大就开多大，有几条硬约束。

第一是阻焊桥宽度。两个相邻开窗之间剩余的阻焊宽度就是阻焊桥，也叫 Solder Mask Dam。常规工艺下这个宽度至少要 0.1mm，稳妥一点做到 0.15mm，要求高的场合做到 0.2mm。低于这个值，板厂要么做不出来，要么做出来很脆弱，回流焊时被锡一推就连上了。AD 里可以在 Design > Rules > Manufacturing 里找到 Minimum Solder Mask Sliver 这条规则，把它设成你的实际要求，跑 DRC 的时候就能提前发现问题。

第二是开窗到板边的距离。开窗如果贴着板边，铣边的时候绿油容易被撕起来，形成毛边。我一般让开窗距离板边至少 0.3mm，极限情况也不低于 0.2mm。

第三是开窗到孔的距离。尤其是非金属化孔，孔壁本身没有铜，如果开窗正好卡在孔的边缘，绿油和孔壁交界的地方很容易崩。留 0.2mm 以上比较安心。

第四是大面积连续开窗的平整度问题。如果你在一块板上开了很大面积的窗，比如整块接地铜皮全开，绿油在固化过程中会产生应力，导致板子局部翘曲，而且露铜面积越大越容易被划伤和氧化。我的做法是只在真正需要露铜的地方开，不要为了"看着好看"整片开。

3. 挖槽的实操：Board Cutout、机械层与槽孔

3.1 Board Cutout 的正确用法与 3D 验证

AD 从 16 版开始提供了 Place > Board Cutout 这个功能，可以直接在板内画一个闭合区域表示挖空，切换 3D 视图就能看到真实的洞。早期版本对应的命令是 Design > Board Shape > Define Board Cutout。这是最直观的做法，画完切到 3D 模式（按数字键 3）能立刻看到效果。

但这里有一个巨大的坑，也是我最想强调的一点：Board Cutout 改的是 AD 内部的板形定义，它影响的是 3D 显示、板边间距 DRC 和板形相关的计算，它不会自动在机械层上画出任何线条。也就是说，如果你只用了 Board Cutout，然后在 Gerber 输出时只勾了机械层，板厂拿到的文件里根本没有这个槽的轮廓。

那怎么让板厂看到？两种做法。一种是在机械层上手动把这个槽的轮廓画出来，画成闭合的线条或者闭合的 Region，跟 Board Cutout 的位置完全重合。另一种是输出时确保板形本身作为独立的图形输出，但不同版本的 AD 在这块行为不一致，跨版本协作时容易出岔子。我的建议永远是用第一种，机械层手动画，这样最保险，也最方便跟板厂沟通。

3.2 机械层轮廓定义铣槽：兼容性最好的做法

用机械层定义板框和槽，是行业里最通用的做法，几乎所有板厂都认。具体操作是在 Mechanical 1（或者你公司习惯用的其他机械层）上用 Place > Line 画线，或者用 Place > Region 画闭合区域。

那画线还是画区域？取决于你想表达什么。如果你画的是一条线，这条线表示的是"铣刀中心走的路径"，最终槽宽由板厂按刀具直径决定，你控制不了。如果你画的是一个有宽度的闭合 Region，那宽度就是明确的槽宽要求，板厂按这个宽度选刀。第二种表达更明确，更不容易出错，我一般推荐新手用 Region。

线宽这个细节也要说清楚。板框如果用 Line 画，线宽设成 0.1mm 就够了，因为板框表达的是中心线，跟宽度无关。但要注意保持所有板框线段闭合，中间不能有断点或者交叉。AD 里有个技巧是画完之后全选这些线，然后 Design > Board Shape > Define from selected objects，让它自动根据你选的轮廓重算板形，这样 Board Outine 和实际板形能对上，3D 视图也能正确显示。

槽的圆角问题也很实在。铣刀是圆柱形的，走出来的内角必然带圆弧，你图上画的直角，实际做出来是 R 角。所以在画槽的时候，内角要主动倒圆，半径至少等于刀具半径。常规铣刀直径 1.0mm 到 2.0mm 之间，也就是说内角半径至少留 0.5mm 到 1.0mm。小于这个值，板厂要么做不出来，要么给你做成"清角"工艺，成本往上跳一截。

3.3 槽孔与异形孔：Pad 的 Hole Shape 设置

槽孔走的是另一条路，它是通过 Pad 属性来实现的。双击一个焊盘，在 Properties 面板里找到 Hole Shape，有三个选项：Round、Square、Slot。选 Slot 之后，会多出来两个参数：Slot Length 表示槽的总长度，Slot Rotation 表示槽的方向。

典型的 DC 电源座引脚，很多是 0.5mm × 2.0mm 这样的扁铜片，这种就必须用 Slot，用圆孔是插不进去的。Type-C 母座的固定脚也类似，一般是长条形的槽孔。

这里有三个参数不能漏。第一个是 Hole Size，它是槽的宽度，不是长度，很多人填反了。第二个是 Plated 勾选项，金属化和非金属化的区别。金属化槽孔内壁有铜，可以焊、可以导电；非金属化槽孔内壁是基材，一般用于纯结构固定或者隔离。第三个是槽孔和普通钻孔的公差不一样，槽孔的长边方向通常公差更大，一般 ±0.15mm 左右，短边（宽度）公差和圆孔接近，±0.1mm 左右。如果你的插件对配合精度要求高，一定要在图纸上写清楚。

还有一个容易被忽略的：槽孔在钻孔文件里的表达方式。有些 CAM 工具会把槽孔拆成一串重叠的小圆孔，有些会输出成一条带 G85 指令的路由路径。不同板厂解读方式不一样，最好在下单的时候附一张说明图，把这个槽的尺寸和位置标清楚。我一般会在机械层旁边用文字标注槽的尺寸，AD 里用 Place > Text String 放在 Mechanical 层上就行。

3.4 挖槽的工艺约束与公差：一张能直接用的参数表

这张表里的数值是常规单双面板、四层板的常见能力，具体还要看板厂。多层板因为要压合，铣槽的稳定性会稍差，关键尺寸一定要在下单前跟工程确认。

4. 出图与生产文件：让板厂看懂你画了什么

4.1 Gerber 层映射与必须输出的层清单

画得再对，出图出错了照样白搭。AD 里 File > Fabrication Outputs > Gerber Files，重点在 Layers 选项卡。下面这张清单是我每次出图前必对一遍的。

阻焊层这块要特别注意它的负片表现。你在 AD 里看 Top Solder 是粉色的图形，但输到 Gerber 之后，用 CAM 工具打开会看到"反过来的"效果——原本整板是实的，你画的那些形状变成了空白的洞。这是正常现象，因为板厂正是按"这些洞要露铜"来做的。第一次看到会懵，知道了就不会慌。

另一个高频事故：只在 AD 里画了开窗，但出 Gerber 的时候忘了勾选 Solder Mask 层。结果板厂收到的文件里根本没有阻焊开窗信息，做出来自然是没有开窗。所以出图之后，我一定用 Gerber 查看器打开确认一遍，至少要能看到开窗的形状。

4.2 钻孔文件与槽孔的表达

钻孔文件在 File > Fabrication Outputs > NC Drill Files。几个设置要对：Units 一般选毫米，Format 用 4:3 或者 2:4 之类的常见格式，Leading/Trailing Zeros 的处理要和板厂约定一致。这些设置不一致会导致孔位整体偏移，是个非常典型的低级错误。

槽孔在钻孔文件里的表现要盯一下。AD 输出的 NC Drill 里，Slot 类型的孔一般会以路径方式表达，但不同版本行为有差异。我的做法是出完钻孔文件后，用 CAM 工具打开看一眼，确认槽孔是一条连续的路径，而不是一堆散乱的小孔。如果是散的，说明输出模式选错了，回去把 Drill 设置里的 Output 模式改一下再出。

非金属化孔要单独确认。有些板厂会把所有孔都做成金属化，除非你明确标出来。所以在机械层或者钻孔图上标注 NPTH 是很必要的，尤其是有螺丝孔、定位孔的板子。

4.3 与板厂 DFM 沟通的清单

出完图别直接点提交，先过一遍下面这几条，能省掉大部分来回沟通。

第一，把所有槽的尺寸、位置、是否金属化整理成一句话写在下单备注里，比如"板内共两处隔离槽，宽 2mm，非金属化，内角 R1.0mm"。第二，把阻焊开窗面积大的位置标注出来，说明是为了加锡还是散热，让工程知道这不是画错了。第三，如果有半孔、超窄槽、超小开窗这类特殊工艺，提前问清楚能不能做、要不要加钱。第四，把 Gerber 用查看器打开，逐层确认一遍，尤其是机械层和阻焊层。

说实话，多花十分钟做这几件事，比打样回来发现做错了再返工一周要值太多。

5. 踩过的坑与排查清单

5.1 开窗画了但没效果的四个原因

这个问题我遇到过太多人问。按可能性从高到低排：

第一个，画错层了。画的图形落在 Top Layer 而不是 Top Solder，那只是加了一层铜，跟阻焊无关。按 L 打开层设置面板，把 Top Solder 设为当前层再画。

第二个，层没在 Gerber 里勾选。图形画对了，出图的时候没输出对应层，板厂看不到。回到 Gerber 设置里勾上。

第三个，看的时候没打开阻焊层显示。AD 里按 L 打开 View Configuration，把 Top Solder 的显示打开，你会看到粉色半透明覆盖。不开这个显示，屏幕上看着就跟没画一样。

第四个，板厂把阻焊层做反了。这种情况不多，但确实有，尤其是用非标 Gerber 格式的时候。解决方式是让板厂发一张阻焊层的预览图给你确认。

5.2 挖槽丢失、变形或者板厂漏做

只用了 Board Cutout，机械层没画线。这是最常见的，前面讲过，Board Cutout 不会自动生成机械层图形。

轮廓没闭合。机械层上用线画的槽，如果首尾没接上，板厂的路由程序识别不出这是一个封闭区域。AD 里可以用快捷键检查，或者干脆改成画 Region，Region 天然是闭合的。

线宽过细。有的板厂规定机械层线宽不能小于 0.1mm，太细会识别成杂线忽略掉。

槽宽小于刀具直径。你画了 0.5mm 宽的槽，板厂最小刀具 1.0mm，做不了，直接忽略或者打电话问你。所以画之前先确认最小槽宽。

3D 视图没更新。Board Cutout 画完之后如果 3D 里看不到洞，试试 Tools > Preferences 里关于 3D 的显示设置，或者重新执行一次 Board Shape 更新命令。有时候只是显示缓存的问题。

5.3 常见问题速查表

5.4 几条只有实际打过板才知道的细节

第一，开窗加锡这件事，锡量不是越多越好。手工加锡的时候如果堆得太厚，冷却收缩会把器件拉偏，尤其是那种大块开窗上面还贴着 0603 电阻的布局。我的做法是开窗宽度别超过 5mm，大电流路径分段开窗，中间留一点点绿油做间隔，既好焊又不容易堆锡。

第二，隔离槽和爬电距离的关系要用"沿面"思维去理解。爬电距离是沿着绝缘表面测量的，你在中间开一条槽，电流就必须绕路，等效距离被拉长了。但槽的宽度并不是越宽越好，1mm 的槽和 3mm 的槽对爬电距离的提升并不是线性关系，而且槽越宽占板面积越大、结构强度越差。一般 1.5mm 到 2mm 是比较平衡的选择。

第三，铣槽的内角一定要主动倒圆。我早年画过一个 L 形的定位槽，图上画的是直角，打样回来是 R0.5 的圆角，结果装配件放不进去，只能二次加工。后来我养成习惯，所有槽的内角统一给 R1.0mm，同时装配件的对应角也倒圆，两边配合就顺了。

第四，出图之后一定要用 Gerber 查看器自己看一遍。AD 里看着对的，导出后可能因为层映射、镜像、偏移出问题。尤其是底层的阻焊和丝印，镜像方向容易搞反。花五分钟看一遍，能救回一周的工期。

第五，跟板厂沟通的时候，图和文字一起给。光给 Gerber，工程要自己去猜哪些是开窗、哪些是槽；附一段文字说明，加上机械层上的尺寸标注，对方几秒钟就能看懂。这个习惯看起来多余，实际能显著降低沟通成本和出错率。

6. 最后再分享几个我自己的操作习惯

画板子这些年，开窗和挖槽这两个动作我已经形成了固定的流程，这里说出来供参考。

我会在开始布线之前就先规划好开窗和挖槽的位置。具体做法是新建一个临时的机械层，把所有计划开窗的区域和计划挖槽的轮廓先大致画上去，布完线之后再回头细化到 Top Solder 和 Mechanical 1 层。这样做的好处是布局阶段就能避开冲突，不会出现走完线才发现某个位置要挖槽、结果槽里全是走线的尴尬。

开窗的尺寸我习惯用参数化的方式去控制。AD 里可以给常用的开窗尺寸定义成一个自定义的封装或者模板，需要的时候直接调用。比如大电流汇流开窗，我通常做几个固定尺寸的模板放在库里，宽度分别是 2mm、3mm、5mm，用的时候拉出来放到对应位置，改改长度就行。这比每次现画一个 Region 要快得多，也统一。

挖槽我一定会在机械层上标注尺寸。用 Place > Text String 在槽旁边写上"宽 2.0mm 非金属化 R1.0"，字体用最小的 0.6mm 高就行，不影响看板，但板厂工程一眼就能读懂。这个习惯是从一次返工之后养成的，当时板厂把内部隔离槽理解成了板边缺口，整批货做错。

出图前我会把整个板子切到 3D 模式看一遍，确认所有的槽都真实穿透、所有的开窗位置都有对应的铜、没有悬空的孤立开窗。3D 模式下按 Shift 加右键可以旋转视角，从侧面看能很清楚地看出槽有没有穿透。

最后一点，也是我认为最重要的：开窗和挖槽这类"非标准"设计，一定要在图纸上留下痕迹。丝印层、机械层、下单备注里，至少有一处要能让人看懂你的意图。PCB 是一份要交给别人去制造的图纸，不是自己看的草稿。你把意图表达清楚，板厂才能把你的设计准确地做出来。