企业官网建设流程全解析

很多第一次自己画板子的人，都栽在最后一步：PCB画完了、DRC也过了，结果导出Gerber上传到嘉立创下单系统，要么板框识别不出来，要么钻孔文件缺一堆，要么丝印叠成一团。AD20的默认设置确实不好使，直接导出往往会带着一堆跟生产无关的图层，嘉立创那边读出来又和你电脑上看到的不一样。这篇文章就是把AD20导出Gerber给嘉立创打板这套流程的每一个选项、每一个坑都捋一遍，参数按我最近实际下单验证过的版本给，照着设置基本能一次过。适合正在准备投板、或者已经在导出环节返工过两次的工程师和入门玩家。

1. 打板前必须确认的三件事

1.1 先检查PCB文件完整性，别急着导出

很多人一听说要导出Gerber，就直接File → Fabrication Outputs → Gerber Files，点完就传，结果打回来的板子和自己预期对不上。问题往往不在导出环节，而在PCB文件本身。

第一个要查的是封装完整性。AD20有“unknown pin”这种报错，我之前遇到过几次，意思很简单：原理图符号的引脚编号和PCB封装的焊盘编号对不上。比如原理图里三极管引脚名称是B、C、E，但封装焊盘编号却是1、2、3，导入PCB后一堆引脚悬空，你还没注意到，导出的Gerber里那个元件就废了。解决方法是养成打开元件库之后先看封装映射的习惯，PCB里出现any unknown pin的提示一定不要忽略。

第二个要查的是板框层。AD20里常见的板框画法有几种：Keep-Out Layer、Mechanical Layer 1、Mechanical Layer 13。嘉立创的系统读Gerber的时候，对外形层有自己的识别逻辑，最稳妥的做法是板框只用Keep-Out Layer画，或者只用Mechanical Layer 1画，不要混用。我之前一块双面板，板框线一部分画在Keep-Out层、一部分画在Mechanical 1层，上传后嘉立创的预览器里直接出现了两块重影，客服反馈说是多层外形重叠，最后只能重新导出。

第三个要查的是DRC设置。嘉立创有最低线宽、线距、孔径要求，AD20自带的DRC默认值对这个厂来说偏松。比如默认最小线宽可能是0.254mm，但嘉立创常规工艺可以做到更小，你按默认规则画完全不会触发报错，实际生产却可能超限。建议在提交前把Design Rules里的Minimum Clearance和Minimum Width改成嘉立创官网实时更新的工艺最小值，再跑一遍DRC。

1.2 搞清楚Gerber文件里到底有什么

Gerber文件本质上是一堆坐标、画线、画弧、填充指令的集合，每个图层单独一个文件，没有“一个文件包含全部信息”这种说法。AD20导出后你会看到几十个后缀为.GTL、.GBL、.GTO、.GBO、.GTS、.GBS之类的文件，这些后缀对应的是顶层走线、底层走线、顶层丝印、底层丝印、顶层阻焊、底层阻焊等。

钻孔信息不在Gerber里，它是单独的Excellon格式文件，后缀通常是.TXT，里面记录的是所有钻孔的坐标和孔径尺寸。如果这个文件没导出来，嘉立创那边就只能看到一张没有孔的板子图，做出来的板子一个孔都没有，那种返工是最无语的。

阻焊文件（Solder Mask）也很关键。顶层的.GTS文件决定了哪些铜皮露出来不盖油，哪些地方被绿油盖住。很多人画板子时只看了走线层和丝印层，阻焊层没仔细看，结果过孔全开窗、焊盘连成一片，贴片的时候锡膏全部连锡。导出前一定要在PCB界面按一下Shift+S，逐层检查，特别是Solder层。

1.3 嘉立创下单系统最看重哪几个信息

嘉立创的在线下单系统传Gerber上去之后，会自动识别板子尺寸、层数、板厚、数量和拼板方式。系统识别靠的就是文件里的外形层数据、走线层文件数量和钻孔文件。

板框识别错了，后续所有报价和制作都会跟着错。比如我这块板子实际尺寸是50mm x 60mm，系统误读取了Keep-Out里的某个小矩形，变成了按10mm x 10mm报价出图，最后还得人工核对改回。所以正确的做法是自己心里有数，上传后必须看一眼系统预览出的外形尺寸是不是和设计一致。

层数识别通常不会错，走线层文件有几个就识别成几层，但如果你在AD20导出时勾选了太多不相关的图层，系统可能会把一些机械层、注释层当成额外信号层，层数识别就会出问题。这也是为什么导出时勾选图层要克制，只勾生产需要的。

2. AD20导出Gerber参数逐项设置

2.1 打开导出面板的正确位置

在AD20里，导出Gerber的路子是File菜单下有一个Fabrication Outputs，子菜单里是Gerber Files。有些人习惯用快捷键F9，我自己更推荐用菜单，因为AD20的某些汉化版本快捷键可能有冲突。点了之后弹出的窗口就是Gerber Setup，里面有General、Layers、Drill Drawing、Apertures、Advanced这几个标签页。每个标签页都得过一遍，关掉默认设置里不该有的东西。

General标签页里重点是Units和Format。Units用Inches还是Millimeters对最终文件坐标精度有直接影响。我长期使用的组合是Units选Inches，Format选2:5。这个组合解析精度是0.01mil，也就是0.000254mm，对普通打样来说绰绰有余。如果用Millimeters加上2:4，解析精度是0.01mm，对于0.2mm以下的线宽和间距来说会有坐标取整误差，做出来可能有轻微偏差。

2.2 通用参数推荐组合

我整理了一份最近一次给嘉立创下四层板单时实际使用的参数组合，可以直接对照。

关于G54这个选项，很多教程让你勾，说兼容性好。但嘉立创用的现代光绘设备对RS-274-X格式已经很成熟，选G54反而可能让光圈重复定义导致解析报警。实测不勾选G54一次性通过了CAM处理。

2.3 各层勾选与含义对照

Layers标签页是重头戏，里面会列出PCB上的所有层。你需要做的是把生产需要的层留下，把没用的辅助层全部取消勾选。

有一个特别容易踩的坑是：多层板还有内层走线。如果你是四层板，Layer标签页里会多出Internal Plane 1、Internal Plane 2，或者Mid Layer 1、Mid Layer 2。这些内层信号层一定要勾选。但是不要在Drill Drawing里把内层也当成机械层导出，否则嘉立创会误判层叠结构。另外，如果你用了电源内层负片分割，内层文件导出后最好用CAM编辑器看一眼，负片在Gerber里显示的是反色，不熟悉的人第一次看到会以为文件坏了。

2.4 为什么光绘精度决定板子能不能过审

在Advanced标签页里，有一个Leading/Trailing Zeroes选项和Embedded Apertures选项。我建议：Zero Suppression选择Suppress leading zeroes，这个是工业界最常见的格式，嘉立创的解码器对它兼容性最强。Embedded Apertures要选Yes，因为RS-274-X本身就是内嵌光圈格式，不勾的话相当于退回老式D码光圈文件，容易出问题。

还有一个选项是Plot Lines的线宽，默认可能会有一个最小线宽限制。我建议保留默认0.001inch，因为这个值只影响光绘机的曝光质量，不影响电气特性。有次我手贱改成0.01inch，导出后所有细线条都变粗了一圈，阻焊开窗也跟着变大，整个板子看起来像是个简化版。

3. 钻孔文件与输出前的最后检查

3.1 NC Drill文件设置同样不能含糊

Gerber导完之后，还要在Fabrication Outputs里选NC Drill Files。这个面板的设置和Gerber一样也要仔细过一遍。Units选Millimeters还是Inches其实都行，但一定要和Gerber统一。我习惯Gerber用Inches，NC Drill也选Inches，避免任何单位换算的隐性误差。

Format同样选2:5。这里有个小技巧：Drill Drawing选项不要勾选“Generate Drill Drawing”，否则会多出一张带钻孔符号的图纸文件，上传时会干扰系统识别。只需要输出一个Excellon钻孔文件和对应的钻孔图例即可。

还有一个容易被忽略的是Plated Through Hole和Non-Plated Through Hole的处理。如果你的板子上有非金属化孔，比如定位孔、螺丝孔，AD20的NC Drill会把它单独输出到另一个文件，或者用后缀区分。嘉立创的系统对这两种孔的读取方式不一样，导出后最好自己打开TXT文件看一眼，确认里面至少包含你设计的孔径信息，否则打了板回来发现安装孔没打出来，就麻烦大了。

3.2 输出前检查板框层与丝印层

板框层的问题我在前面提过，这里展开说一下。最理想的情况是板框只存在于Keep-Out Layer或只存在于Mechanical Layer 1，不要两处都有。如果你习惯用Mechanical 1画外形，又留了一堆Keep-Out线做走线禁区，导出时就要小心：Keep-Out会跟着Gerber一起传给工厂，工厂可能会把它识别成第二个外形，导致系统自动给你开一个“板框内掏空”的辅助视图。

丝印层的处理有个AD20独有的坑：底层丝印如果你画的是正常文字，实际生产时需要在底层镜像才能正确显示。AD20的PCB面板里有一个“在Bottom Layer显示镜像”的选项，通常默认是开启的，所以屏幕上看起来已经镜像了。但导出Gerber时，底层丝印的字符串如果使用了TrueType字体，有时候会按非镜像方式输出，导致板子上丝印反了。解决方法是：在Project菜单中选择Project Options，把Strings、Dimensions都设为Stroke字体（也就是矢量字体），然后让AD20用笔画方式输出，这样导出的字符是纯线条，镜像关系完全由坐标方向决定，不会有字体兼容问题。

3.3 文件命名与打包规范

导出的所有Gerber文件和钻孔文件，默认是放在你工程目录下的Project Outputs文件夹里。很多人直接把这一大堆文件直接压缩成zip上传，文件名是工程默认的.PrjPcb名称，或者干脆是一串随机数字。系统能识别，但人工审核时容易搞混。

我建议统一命名，比如：

• 顶层走线：项目名.GTL
• 底层走线：项目名.GBL
• 顶层丝印：项目名.GTO
• 底层丝印：项目名.GBO
• 顶层阻焊：项目名.GTS
• 底层阻焊：项目名.GBS
• 钻孔文件：项目名.TXT

AD20在导出时可以在Output Directory里指定文件夹，导完后在文件夹里统一改后缀。这个步骤花不了两分钟，但对后续沟通很有帮助。嘉立创的系统会自动解析这些标准后缀，传上去之后层叠识别、阻焊识别基本不出错。

打包时注意不要在zip里放太深的子目录，最好把Gerber文件直接放在zip根目录，或者最多一层文件夹。系统扫描zip的时候如果遇到多层目录，偶尔会漏读部分文件，尤其是早期版本的系统。

4. 用嘉立创下单系统验收Gerber

4.1 上传后先看系统自动识别出的外观图

Gerber上传成功后，下单页面会显示一个PCB预览图，通常是一张渲染过的板子正面图。这张图能帮你确认几件关键事：板子外形是不是你画的形状、有没有缺层、丝印是否完整。

我第一次打板的时候没仔细看预览图，直接拉到底部点提交，结果板子回来后发现外形角上多了一个倒角。后来才发现预览图里其实显示得很清楚，只是我当时没注意。所以说千万不要跳步，这个预览就是你的第一次质检机会。

嘉立创的系统还会在预览图旁边标注识别出来的尺寸，通常是宽x长。你拿尺子量一下自己PCB的板框尺寸，对比一下就知道外形层读取对不对。

4.2 下单参数怎么选才不踩雷

下单页面会有板层数、板厚、铜厚、表面处理、阻焊颜色这些下拉框。这里坑也不少，我按常见场景说一下。

普通两层板打样，选FR-4材质、板厚1.6mm、铜厚1oz、表面处理选无铅喷锡或者沉金，阻焊颜色随便选个绿色就好。这组参数是嘉立创最常规的工艺组合，速度最快，价格也在最低区间。

四层板建议板厚至少1.6mm，内层铜厚默认0.5oz，外层1oz。不要选太薄的板厚，四层板用0.8mm板厚，阻抗控制和板材翘曲风险都会增加。

如果板子上有BGA或者细间距器件，表面处理建议直接上沉金，不要用喷锡。喷锡的表面平整度不够，0.5mm pitch的BGA容易出现虚焊。沉金价格高一点，但可靠性没得说。

至于免费打板活动，一般限两层板特定尺寸以内、颜色有限定。下单前先看活动说明，别花了半天把Gerber调好，结果因为尺寸超了一点白白错过优惠。

4.3 工艺参数对照参考

嘉立创官网的工艺能力是实时更新的，文章中给的是常见参考区间。但不同时期、不同活动、不同板层会有差异，下单前务必以官网实时界面显示的最新增量参数为准。

上面这些数据，我都是盯着下单页面再确认一遍的，出门之前看一眼官网，永远比我记忆里的数值靠谱。

5. 打样返工最常见的六个坑

5.1 unknown pin和封装错位

热词里有“ad20 unknown pin”，这个报错在原理图导入PCB时经常出现，根源就是我在开头说的：原理图符号pin名和封装pad编号不匹配。经典场景是从立创商城下载的原理图符号，配了一个Adruino封装库里的封装，结果两边引脚定义完全对不上。导入时AD20会弹窗告诉你有引脚没对应上，很多人点了Continue就再也不管了。这块板子做出来，那个元件就是废的，焊盘位置空着或者多出一块铜皮。

正确的处理方法是：在SCH Library和PCB Library里分别打开符号和封装，手动把pin number和pad designator改成一模一样的，比如都改成1、2、3、4。改完再更新PCB，跑一遍DRC，确认没有Un-Routed和Un-Connected报错再继续。

5.2 板框识别变形的排查方向

嘉立创预览图里的板框如果莫名变大、变小、缺角，通常原因有三个。第一，板框放在了多个层，前面说过。第二，板框线没闭合，只有几条线段没有首尾相接，系统自动识别外形时会乱猜。第三，板框用了圆弧，结果圆弧精度太低，视觉上就出现折线。排除方法是回到AD20，框选板框线，看一下Properties里长度、坐标，确认为一整个闭合轮廓，再导出。如果圆弧多，建议把圆弧的Segments改大一点，比如每段限制在0.1mm以内。

5.3 过孔到底该不该开窗

有一类板子，过孔全部做开窗，焊接反面元件时锡会从过孔流到正面，造成假焊。另一种情况是过孔全盖油，调试时想用万用表扎到过孔上量电压却扎不到铜。这个纯看设计需求。

如果希望过孔盖油，就需要在AD20里设置Via属性，在Solder Mask Expansion里把Tenting设为Enabled。如果希望部分过孔开窗，就可以单独设置该过孔的Solder Mask Expansion为一个正值，比如0.1mm。实际操作中，很多工程师喜欢把所有过孔设为盖油，然后在调试需要的地方再手动改两个过孔的Tenting属性，这样既美观又实用。嘉立创的默认工艺对于过孔盖油有成熟的工艺参数，如果你不对Solder Mask层做特殊处理，系统自动按开窗处理，这是很多人收到板子后觉得“过孔为什么全露铜”的根本原因。

5.4 位号镜像和底层丝印乱掉

AD20里做底层丝印时，直接放字符串到Bottom Overlay层，屏幕上看到的已经是镜像之后的样子，因为软件自动帮你翻转了。但如果你用了TrueType字体，同时又勾选了Project Options里的“Allow floating”之类的高级选项，导出时可能出现字符串没有正确镜像的情况。我踩过这个坑之后，就强行在PCB上把所有底层丝印文字选中，右键Properties里把Text的Mirror勾上，再导出看Gerber预览。用嘉立创的在线预览器翻到底层，确认文字方向对了再提交。这个检查十秒钟，却几乎可以百分百避免丝印镜像返工。

5.5 元器件库导致的铜皮与丝印异常

AD20的封装库如果是从旧版本迁移过来，可能出现焊盘尺寸和阻焊开窗不匹配的问题。表现在Gerber里就是焊盘和绿油开窗错位，视觉上像一块焊盘被旁边的绿油吃掉了。这是因为AD20在导入旧库时，Solder Mask Expansion规则有时候会被Reset为0。解决办法是在PCB Rules And Constraints里找到Solder Mask Expansion，把Expansion值设为0.1mm（或4mil），再重新导出。嘉立创的打样工艺里，焊盘开窗比焊盘大0.1mm左右是正常生产要求，如果开窗比焊盘小，工厂那边的阻焊桥都做不好，焊接时容易短路。

5.6 用嘉立创EDA画板的人怎么对应这套逻辑

热词里很多是关于嘉立创EDA的，如果你不用AD20而是用嘉立创EDA画PCB，导出Gerber的界面会友好很多，因为它是国产软件，直接内置了嘉立创的导出预设。要点是：在导出菜单里选“Gerber和钻孔文件”，软件自动帮你分好层、打好包，几乎不需要手动设置。但有一个坑是嘉立创EDA导出时默认会勾选“包含设计规则检查”，如果你的布局里有间距违规，导出流程会卡住。这时候不是强制关掉检查，而是回到PCB里把违规的地方改掉，否则工厂那边还是会报警。

6. 我从翻车里总结的几条实操心得

导出Gerber这件事，说起来流程很短，真正要养成的习惯却不少。我个人现在的固定流程是：画完板子先跑一遍DRC；确认零错误后再逐层检查一遍所有层；导出Gerber和NC Drill；用快速CAM编辑器离线打开预览一遍；上传嘉立创后再用在线预览器核对一遍；确认板框尺寸、层数、孔信息无误，最后才填工艺参数提交。看似多花了几分钟，但我已经连续很多块板子一次通过，没有再出现因为文件问题导致的返工。

一个小技巧是：同一套PCB工程，尽量固定导出参数，不要每次重新调整。AD20会把上一次的导出设置记住，但如果你在多个工程文件之间切换，某个工程可能是旧参数，导出来就出问题。我习惯在工程目录下放一个“导出参数说明.txt”，把关键设置项写清楚，下次再导的时候对照一下，避免记忆偏差。

再提一个细节：打样之前在PCB上放好识别标记（Mark点），哪怕你这次不做SMT贴片，也建议留好。等你想让小批量贴片厂直接贴片时，有Mark点的板子和没有Mark点的板子，上机效率差一大截。

最后说一句：AD20导出Gerber并不难，难的是你知不知道每个选项背后的生产逻辑。当你理解了阻焊层什么意思、钻孔文件为什么单独导出、板框为什么不能跨层之后，你就永远不会在打板这件事上踩坑了。希望这份参数和避坑清单能帮你少走弯路，一次就做出满意的板子。