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Altium Designer 这个软件，历来被新手吐槽最多的，就是 PCB 设计规则（Design Rules）。尤其是在板子画好之后准备发嘉立创打样，DRC 一跑，满屏绿色报错；有时候硬着头皮把板子交上去，结果订单系统提示“最小线宽不满足”“丝印间距不够”甚至“孔径非法”，来回改板不仅浪费时间，还特别打击信心。其实 PCB 设计规则并不是软件拿来折磨人的，它本质上是你和板厂之间的“沟通协议”，告诉你画的每一根走线、每一个过孔，在真实生产线上能不能被加工出来、会不会短路、会不会在焊接时出问题。这篇我按嘉立创常见工艺参数，把 Altium Designer 里最常用的设计规则设置顺序、关键参数依据和踩坑清单整理出来，新手照着设一遍，能少走很多弯路。

1. 设计规则为什么必须提前设置

1.1 DRC不是画完再管的事

很多人的习惯是先把 PCB 布局布线全部画完，最后才打开 Design Rules 看一眼。这是个非常危险的习惯。Altium Designer 里的设计规则不只是最后做 DRC 检查用的，它同时是布线过程中实时触发提示的“隐形边界”。只要规则设置得合理，你在推线时就能立刻看到哪根线过窄、哪个间距太近，问题在发生之前就被拦住了。

默认情况下，AD 的规则非常“宽容”。比如 Clearance 可能只有 10mil，线宽默认 10mil，过孔尺寸也偏小。如果你拿这套默认规则去画一块电源板，走 1A 电流的线只有 0.35mm，铜箔温升会非常明显；如果你画的是混合信号板，模拟区域和数字区域之间没有间距区分，噪声耦合到敏感电路上，最后调试时再想改布局，代价就大了。规则不是用来限制你的，它是用来保护你的设计意图的。

所以我一直主张“先规则、后布线”。打开新项目的第一件事，不是急着摆器件，而是打开 Design Rules，根据板子的功能、电流大小、接口类型，把安全间距、线宽、过孔、铺铜连接这些基础规则一次性设好。后面真正画板时，基本不用频繁回头改规则，效率会高很多。

1.2 嘉立创工艺规则的核心参考线

既然是适配嘉立创工艺，那参数源头就是嘉立创官网上的工艺能力说明。这里有个基本原则：AD 里的设计规则要比板厂工艺能力稍微“严”一点。因为板厂给的参数是极限值，不是推荐值。比如极限能做到 4/4mil（线宽/线距），你在自己设计里全部压着底线走，生产良率会下降，而且万一板子有局部铜厚不均匀，就容易出现短路风险。

我一般会参考嘉立创常规多层板/双面板工艺参数，并在此基础上留出安全余量：

提醒一下，这些参数会随着板厚、铜厚、层数、表面工艺变化，比如 2oz 厚铜的线宽极限跟 1oz 就不一样。所以真正下单前，一定以嘉立创官网最新的工艺参数为准。我给的这套设计建议值，主要针对 1.6mm FR-4 常规板、1oz 铜厚这类最常见的打样场景。

2. 打开规则设置的正确方式（实操篇）

2.1 规则编辑器的入口与规则树

Altium Designer 的设计规则入口在菜单 Design -> Rules，快捷键是 D R。打开后左边是一棵很庞大的规则树，第一次看的人很容易懵。其实经常用到的就几个大类：

• Electrical：电气规则，最重要的是 Clearance（安全间距）和 Short-Circuit（短路检查）。
• Routing：走线类规则，包括 Width（线宽）、Routing Via Style（过孔类型）、Differential Pair Routing（差分对规则）。
• SMT：贴片焊盘的规则，主要是 SMD To Corner、SMD To Plane 之类，新手可以先不管。
• Manufacturing：制造规则，用来检查丝印压焊盘、过孔孔环、最小阻焊桥宽等，这类规则和板厂工艺直接相关。
• FAB 输出相关：Silkscreen Over Component Pads、Solder Mask Expansion 这些，严格说属于制造类，但很多新手容易找错地方。

操作逻辑其实很简单：在左侧选中某个规则类型，右侧设置它的使用范围（比如 All、Net、Net Class、Layer），再设置参数值。Altium Designer 的规则是支持“多条规则同时存在”的，同一根走线可能同时匹配多条线宽规则，最终生效的规则由优先级决定。默认规则优先级最低，自定义规则优先级可以调整。

2.2 用Net Class管理规则优先级，而不是逐条手填

新手最容易犯的一个错误，是给每一根特殊网络单独设置“Where The First Object Matches”，比如给 5V 网络设置一个规则，给 3.3V 网络再设置一个规则，给 GND 又设置一个，最后规则列表长得要命，还容易漏掉新增网络。

更好的做法是使用 Net Class。快捷键 D C 打开设计类面板，在 Net Class 里新建“PWR”和“SIGNAL”两个类，把电源网络、地网络拖进去，把普通信号网络留在默认类，然后只需要给每个类设置一套规则即可。规则设置界面的匹配条件选择“Net Class”，下拉选择对应类，就能把线宽、间距这类规则一次覆盖整个类。

我自己的习惯是至少分三个层级：

• 默认规则：负责普通信号线，间距 0.2mm（8mil），线宽 0.3mm（12mil）。
• 电源类：负责 VCC、GND、VBAT 等，间距 0.3mm，线宽根据电流大小设置 0.5mm 到 1mm。
• 差分时钟类：负责 USB、以太网等差分信号，线宽和间距按阻抗计算决定，单独设置差分规则。

优先级方面，规则树的“优先级”按钮可以调整。默认规则永远垫底，其余规则根据匹配范围粒度设置，比如 Net Class 优先级高于默认，单独 Net 的规则优先级可以高于 Net Class。这样规则体系就不会乱，后续加新网络也只是往类里拖一下的事。

3. 核心规则逐项拆解与参数计算

3.1 线宽规则：先算电流，再定宽度

线宽设置不能只盯着“板厂能不能做”，更重要的是你的走线能不能扛住工作电流。PCB 铜箔走线本质上是一根扁电阻，电流通过时会产生热量和压降。铜箔越窄、长度越长，发热越明显，低压电路里的压降也越不能忽略。

工程上最常用的是 IPC-2221 经验公式（外层走线）。公式长这样：

I = k × ΔT^0.44 × A^0.725

其中 I 是电流（A），ΔT 是允许温升（℃），A 是铜箔横截面积（mil²），k 是系数。外层走线 k 取 0.048，内层走线散热差，k 取 0.024。

举个例子，1oz 铜厚（约 1.35mil），目标电流 2A，允许温升 10℃，走外层。1oz 铜厚下横截面积 A = 线宽 W × 1.35。代入公式：

2 = 0.048 × 10^0.44 × (1.35W)^0.725

10^0.44 约等于 2.754，0.048 × 2.754 约等于 0.132，所以：

(1.35W)^0.725 ≈ 15.13

两边换算一下，W ≈ 31.4mil，也就是约 0.8mm。也就是说，用 1oz 铜厚、允许 10℃ 温升的前提下，2A 电流的电源走线最好做到 0.8mm 以上。如果把允许温升放宽到 20℃，线宽可以降到 0.55mm 左右，但考虑到板子工作环境温度和电源纹波，我建议还是保守一点。

所以我在设置电源类规则时，电流 1A 以下用 0.5mm，1A 到 2A 用 0.8mm，2A 以上至少 1mm 甚至 1.5mm。内层走线因为散热差，我会按外层计算结果再放一倍余量。另外不要只看电流，还要看线长。0.5mm 宽、1oz 铜厚的走线，电阻率约为每厘米 10mΩ，10cm 长的线在 1A 电流下就有 0.1V 压降。如果做 3.3V 供电，0.1V 已经足够影响敏感电路了。长距离电源线要么加宽，要么改用铺铜平面。

3.2 安全间距规则：不能只按4mil下限设置

安全间距（Clearance）是 DRC 里报错最多的一项。它管的是任意两个铜箔对象之间的最小距离，包括走线之间、走线与焊盘、焊盘与敷铜等。

嘉立创极限能做到 4mil，但我不建议新手直接设 4mil。板厂极限工艺意味着良率波动，而且 4mil 间距对装配和电气安全都不友好。常规设计我建议普通信号间距设 0.2mm（约 8mil），电源网络之间间距设 0.3mm 以上。如果板子上有 AC 220V 这类高压部分，千万别和低压信号共用同一个间距规则，高压区域必须单独评估爬电距离和安规标准，这个不是靠 AD 默认规则能覆盖的。

还有几种“间距”是走线规则里不直接体现的：

• 差分对内部间距，不归 Clearance 管，需要在差分对规则里单独设置，值由阻抗计算决定。
• 高速信号与相邻走线之间，如果需要控制串扰，要手动为敏感网络分配更大的间距，或者用空间类规则配合 Room 区域设置。
• 过孔和走线之间的间距，如果你有密集 BGA 扇出，可以给 BGA 区域单独设置稍小的间距规则，同时提高优先级，避免全板间距统一过大导致布线困难。

Clearance 设置成多类规则时，强烈建议用“Net Class”分层。比如电源类对信号类的间距设置为 0.3mm，信号类内部间距 0.2mm，这样既不会过度保守影响布线，也不会让电源噪声串到敏感信号。

3.3 过孔规则：孔环、孔径和“成品孔”问题

过孔规则在 Routing Via Style 里设置。新手最容易栽跟头的地方是：AD 里填的 Hole Size 和板厂理解的成品孔径不是一回事。

钻孔时钻头尺寸是机械钻孔尺寸，比如 0.4mm。但是钻孔后孔壁要镀铜，镀铜会占据一部分孔径，所以最后成品孔直径会比钻孔尺寸小。嘉立创下单界面里填写的孔径，一般指的是成品孔。因此你在 AD 里设置过孔时，不要把 Hole Size 压着下限来，要留出镀铜余量。建议信号过孔设置 Hole Size 0.3mm、外径 0.6mm，电源过孔设置 Hole Size 0.5mm、外径 0.9mm。这个尺寸既兼顾加工余量，也方便生产。

孔环（Annular Ring）也是重点。孔环是过孔外径和钻孔之间的铜环宽度，如果太小，钻孔偏移一点就会“破环”，导致过孔残缺。嘉立创一般要求孔环不小于 0.15mm。到了 Altium Designer 里，你会看到 Manufacturing 类规则里有 Minimum Annular Ring 的检查项，建议设置成 0.2mm，这样覆盖到全板所有过孔。

顺手提一句：大电流板子充电口、电池触点旁边的过孔，最好不是普通小过孔，而是用 0.6mm/1.2mm 的加粗过孔，或者直接放一排过孔阵列做电流分流。只靠过孔内壁那一圈铜皮过电流，能力非常有限。多层板如果需要过孔承担较大电流，可以用多个过孔并联，同时保证这些过孔都在电源铺铜区域内。

3.4 差分对与阻抗控制：高速信号这样设

USB、以太网、HDMI、LVDS 这类高速差分信号，不能随机设线宽，要用阻抗计算来决定线宽和间距。Altium Designer 里差分对规则的入口是 Routing -> Differential Pair Routing。你需要先创建差分对：在 PCB 面板里选中两个网络，右键创建差分对，或者用 Design -> Classes 里的 Differential Pair Class 手动添加。

参数方面，先选定层叠结构。常规 4 层板 1.6mm 厚度，嘉立创常见层叠有 JLC7628 等，表层到内层参考平面的介质厚度不同，算出来的阻抗完全不一样。嘉立创官网有专门的阻抗计算工具，选好层叠、铜厚、板厚，输入目标阻抗 90Ω 还是 100Ω，它会给出推荐的线宽和线距。比如 100Ω 差分，表层走线，参考层为第二层，软件可能会给出 5mil/8mil 甚至 4.5mil/7mil 这类组合，具体以你选的层叠结构为准。

拿到推荐值后，再回 AD 里设置差分对规则：线宽填计算出的宽度，间隙填计算出的间距。注意 AD 差分规则里还有“Coupling”相关的设置，实际上就是控制差分对内部的匹配方式，一般情况下保持默认“Fully Coupled”就行。

差分对等长也很关键。在 AD 里用 Interactive Length Tuning 工具，可以直接拖动蛇形线调整长度，在 PCB 面板选中差分对后，状态栏会显示当前差分对内两条线的长度差。USB 2.0 这类低速差分信号误差 5mil 内基本够用，高速协议建议按芯片数据手册要求。

还有一个常见坑：差分线必须保证下方参考平面完整。如果差分线下方被分割了，或者跨过了电源/地分隔线，阻抗就会突变，计算得再准也没用。所以在设规则之前，先检查叠层和平面分割，尽量让高速差分线在统一的 GND 平面上走。

3.5 铺铜、丝印与阻焊：工厂友好型规则

铺铜连接规则也是 Design Rules 里容易被忽视的一块。在 Polygon Connect 规则里，可以选择铺铜与焊盘的连接方式。默认是 Relief 样式，也就是热焊盘，焊盘周围有 4 条细连接桥，好处是焊接时热量不容易被大面积铜皮导走，手工焊接和波峰焊更友好。坏处是载流能力比直接连接的 Direct 要差。

所以我的设置逻辑是：普通信号网络和电源网络用 Relief 连接，连接桥宽度按 0.3mm 到 0.5mm 设置；大电流网络，比如电池正负极、大功率电感焊盘，单独给这些 Net 建立一条规则，连接方式设为 Direct，保证低阻高载流。规则匹配条件直接选 Net，优先级高于 Polygon Connect 的默认规则即可。

丝印规则要特别注意。嘉立创对丝印有明确能力要求，字符太小、线宽太细，印出来就是一坨糊的。AD 的 Manufacturing 里有一个 Silkscreen Over Component Pads 规则，专门检查丝印是否压到焊盘，建议值设 0.25mm，避免丝印开窗后被刮掉或者影响焊接。字符高度建议不小于 1mm，线宽不小于 0.2mm。另外丝印不要放在贴片焊盘上，特别是 IC 引脚之间，板厂即使能做，焊接主力也容易出问题。

阻焊规则主要看 Solder Mask Expansion，也就是阻焊开窗比焊盘单边大多少。常见设计值是 0.1mm。还有一个容易忽略的是 Solder Mask Sliver，检查两处开窗之间留下的“绿油桥”宽度，如果太窄，焊接时容易搭锡，建议设成 0.15mm 以上。实测下来，这个值设好之后，QFN 这类细间距芯片的连锡概率会明显降低。

4. 常见问题与排查技巧实录

4.1 DRC不报错，工厂为什么退回

这种经历几乎每个人都有。明明 AD 里 DRC 零错误，发给嘉立创却被订单系统拦截。最常见的几个原因：

第一，规则设得刚好压线。比如你间距设 4mil，线宽设 4mil，看似满足极限参数，但生产有公差，订单系统会直接判定风险过高。所以还是那句话，设计值要比极限值留出余量。

第二，孔径理解错位。你 AD 里过孔钻孔设了 0.2mm，订单界面填成品孔也填了 0.2mm，实际生产出来的成品孔可能只剩 0.1mm，直接被判不合格。要按成品孔倒推 AD 设置，留出镀铜厚度。

第三，板框层不对。AD 里可能用 Mechanical 13 或者机械层画的边框，但 Gerber 导出时没包含这一层，或者 Keepout 层和板框不闭合，工厂没法判断外形。建议统一用 Mechanical 1 画板框，然后通过 Design -> Board Shape -> Define from selected objects 定义板外形，同时确认所有 Keepout 都闭合。

第四，孔环不足。有些过孔外径只比孔径大 0.15mm，单边孔环不到 0.1mm，DRC 没查出来，但加工容易破环。请把 Manufacturing 里的 Minimum Annular Ring 规则打开。

4.2 过孔盖油、开窗与丝印压焊盘的坑

过孔盖油是另一个高频问题。很多人画完板子，发现过孔全部露铜，焊接时容易把锡吸到过孔里，或者表面过孔没有阻焊导致短路风险。在 Altium Designer 里，选中所有过孔，在 Properties 面板把 Tented 选项勾上，可以一次性让过孔盖油。如果你只想让特定过孔开窗做测试点，就单独去掉 Tented，并保证 Solder Mask Expansion 规则对它生效。

但大电流板上并不是所有过孔都适合盖油。电源模块里需要过大电流的过孔，最好保留开窗，焊接时可以补锡。如果全部盖油，过孔内壁的铜皮裸露不出来，载流能力会打折扣。稳妥做法是：信号过孔统一盖油，电源过孔开窗，同时在 DRC 里增加一条 Solder Mask Expansion 规则，匹配电源 Net Class，单独控制开窗区域。

丝印压焊盘的坑也常见。电阻电容丝印框压到焊盘边缘，一般没事，但 IC 位号或者方向标记如果压在焊盘中央，焊接时会起泡，形成虚焊。跑一遍 Silkscreen Over Component Pads 检查，把所有违规丝印移开。移丝印时顺手把位号对齐到统一方向，板子也会整洁很多。

4.3 拼板、工艺边与螺丝孔的处理

需要小批量打样时，拼板能省一笔钱。AD 里可以用特殊粘贴实现阵列拼板：选中所有板框对象，Ctrl+C，然后用 Edit -> Paste Special，勾选 Paste Array，设置水平/垂直间距。这里要注意拼板前先确认板框闭合，且非电气层对象不要漏选。

V-cut 拼板时，V-cut 线会从板子两面切出 V 形槽，板内走线和铜箔要避开 V-cut 线至少 0.5mm。如果拼板中包含邮票孔，需要在 MCAD 或机械层像画板框一样单独画出来，并保证板框轮廓也和邮票孔闭合。嘉立创的下单界面通常可以选择“由系统自动拼版”，如果你对规则不熟，新手阶段我更推荐系统拼版，自动生成的拼板文件更规范。

螺丝孔处理也有讲究。非金属化螺丝孔，直接用 Mechanical 层画孔，Keepout 层画一圈禁止布线区域，间距留 0.5mm 以上，防止铜箔和螺丝接触短路。金属化螺丝孔如果和 GND 连接，要设置好铺铜连接方式；如果不希望和任何网络连接，可以用一个独立 Net Class 隔离出来，并在规则里设置较宽的 Clearance，避免安装螺丝后和板内网络发生异常短路。

4.4 用Viewer和下单系统做最终复核

规则设置完、DRC 零错，并不代表可以立刻下单。我强烈建议在交付生产前做一次“反向复核”。

先在 Altium Designer 里打开 PCB 的 3D 视图，检查有没有器件悬空、干涉、高度异常。然后导出 Gerber 文件，用免费的 Gerber Viewer 或者嘉立创下单页面的文件预览功能看每一层。重点看这几层：

• 顶层底层铜：走线是否完整，有没有异常断开或太细的引脚。
• 阻焊层：焊盘开窗是否正常，过孔盖油是否生效。
• 丝印层：有没有字符压在焊盘上，字符方向是否统一。
• 钻孔文件：孔数量和坐标是否和你设计一致，有没有漏掉安装孔。

AD 自带的 Altium Designer Viewer 可以快速打开 PCB 文件，适合审阅。但给工厂的文件，无论如何要生成 Gerber 和钻孔文件，不能直接扔 .PcbDoc 过去。文件用下单系统预览一遍，看到的一切就是工厂最终会看到的画面，这一步不要省。

4.5 一份可以复制的规则自查清单

最后我把自己画板前必过一遍的规则自查清单写出来，你可以直接用。它不一定覆盖所有项目，但能挡住 90% 的新手退板问题：

• Clearance 规则：全局 0.2mm，电源类 0.3mm，高压区域单独评估。
• Width 规则：普通信号 0.3mm，电源类按电流计算，不要低于 0.5mm。
• Routing Via Style：信号过孔 0.3mm/0.6mm，电源过孔 0.5mm/0.9mm。
• Minimum Annular Ring：0.2mm。
• Differential Pair Routing：按阻抗计算器设置线宽与间距，检查参考平面。
• Polygon Connect：默认 Relief，大电流网络单独设 Direct。
• Solder Mask Expansion：0.1mm。
• Solder Mask Sliver：0.15mm。
• Silkscreen Over Component Pads：0.25mm。
• 板框：Mechanical 1 闭合板框，Keepout 闭合且不留缺口。
• 丝印：字高不小于 1mm，线宽不小于 0.2mm。

设置规则的时候，每改一个数值都想一想：这个数值如果放到工厂生产，是接近极限还是留有余地。整套规则设置得越有层次，后续改板越轻松。我自己的习惯是，把这些规则存成一个默认模板，每次新建 PCB 工程直接套模板，再根据项目特征微调，省下来的时间不是一点半点。特别是当你手头同时维护好几块板子时，规则模板能保证所有设计在工艺能力和安全间距上保持一致性，不会这块板子很激进、那块板子又过度保守。画板归根到底是在“设计约束”和“实现功能”之间找平衡，规则设好了，后面每一步都踏实。