当先进制程的研发与制造成本不断抬升,产业竞争也越来越难靠单一工艺节点解决。Chiplet 与先进封装的价值,正在于把不同工艺、不同功能、不同来源的芯片能力重新组织起来,让“怎么集成、怎么连接、怎么协同”成为新的创新空间。对中国半导体产业而言,这个问题更具现实意义:它牵动的不只是芯片设计和封装本身,也会向上游延伸至设备、材料与EDA工具,向下游连接算力、电源、系统应用与资本投入。
从“封装技术”走向“产业协同”
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