MySQL 二级索引有 MVCC 快照吗？
2026/8/30 6:01:42
电容滤波的原理：
VCC+5V-------------------------------------+5V
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C1 10uf C2 0.1uf
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GND GND
电容关键特性：隔直流、通交流
对于直流（+5v本身）：电容相当于开路，直流电流从这里过不去；
对于交流（纹波、噪声）：电容阻抗极低，频率越高，阻抗越小。噪声全部被“短路”到地。
直流走主线，交流噪声被电容旁路到地->剩下的就是干净的直流
为什么滤波先过大电容，再过小电容？（为什么要求小电容离芯片电源引脚更近？）
电容物理缺陷
- 大电解电容（10μF）：内部卷绕结构，自带等效串联电感 ESL 大低频波纹可以滤除；高频噪声，大电容相当于失效，几乎不起作用。
- 0.1μF 陶瓷小电容：ESL 电感极小，处理高频毛刺效果极好；但储存电荷少，对付低频大波动能力弱。
真实 PCB 布线原则（重点）
0.1μF 小电容，紧挨着芯片 VCC 和 GND 引脚；10μF 大电容放远一点。
- 芯片内部突发高频噪声，优先被旁边最近的 0.1uF 陶瓷电容就地泄放到地。高频干扰走最短路径，不向外扩散。
- 10μF 大电容，负责储存电荷，应对负载电流突变、低频电压跌落。
如果反过来：大电容贴芯片，小电容放很远。 高频噪声要跑很长走线才能到达小电容，走线的电感会抵消滤波效果，小电容等于白装。
PCB板
单层pcb板
双层PCB板
四层板
| 丝印白油 |
| 阻焊绿油 |
| L1 Top 铜箔（信号） |
| PP 半固化片（玻纤 + 环氧胶） |
| L2 Power 铜箔（电源内层） |
| FR‑4 Core 芯板硬基材 |
| L3 GND 铜箔（地内层） |
| PP 半固化片（玻纤 + 环氧胶） |
| L4 Bottom 铜箔（信号） |
| 阻焊绿油 |
| 丝印白油 |
差分信号
为了克服单端信号易受干扰的问题，我们可以采用差分信号传输技术。这种技术涉及将发送端的原始信号转变为两个信号：D+ 和 D-。这两个信号通过两根导线传输，其中D+ 的波形与原始信号几乎相同，而 D- 是 D+ 的反相。这种方式可以显著增强信号的抗干扰能力。
在接收端，信号的还原过程非常直接。系统通过比较 D+ 和 D- 两条线上的电压差来确定原始信号的状态。如果 D+ 的电压高于 D-，则认定为数字信号 “1”；相反，如果 D+ 的电压低于 D-，则认定为数字信号 “0”。
差分信号布线要求
- 两线尽可能平行、等长
- 优先绘制差分线，差分线尽量短
- 差分线上尽量不超过两对过孔（过孔会增加线路的寄生电感，影响信号完整性）
- 平行紧密走线，避免直角锐角走线
- 长度差尽量小（控制在 5mil以内）
- 与其它信号网络以及地的距离尽量在 20mil 以上